28奈米製程一向領先同業的晶圓代工龍頭台積電，即將遭遇美商格羅方德（Global Foundries）的競爭。
業界傳出，格羅方德降價逾一成，搶下美商高通的手機晶片大單，預定第4季投片，可能衝擊台積電營運。
台積電發言系統不願評論個別客戶訂單動向，但強調，台積電在28奈米製程仍具領先優勢，並且是業界的首選。
對照台積電日前在法說會預估，第4季營收季減幅度大於去年同期，但高通卻上修今年全年營收表現，顯示高通將部分訂單轉向格羅方德的可信度極高。
由阿布達比創投轉投資的格羅方德，在40奈米製程就和高通合作。據了解，去年台積電28奈米製程的產能供不應求時，就傳出高通的代工訂單可能轉向格羅方德和聯電，尋求第二代工來源。
當時雖然高通將部分28奈米產品交由格羅方德試產，但因良率不符要求，且台積電董事長張忠謀親赴美國固椿，高通28奈米製程產品就一直等候台積電擴充產能，未再尋求其他晶圓代工廠商。
近期業界傳出，格羅方德28奈米製程技術經過一年練兵，良率及產能效能日益成熟，加上以低於台積電報價逾一成的價格，重新爭取這位「超級大客戶」轉單。
今年起，高通的手機晶片在大陸及新興國家，與聯發科、展訊及瑞迪科等IC廠展開價格戰，讓台積電首次在28奈米製程面臨掉單的威脅。
半導體設備商透露，聯電也在高通示意下，加速28奈米製程量產進度，採用和台積電相當的設備（TSMC Like），透露出釋給聯電的時程也已不遠。
聯電執行長顏博文日前在法說會指出，聯電28奈米PolySiON製程按照時程走，年底前營收占比約1%至2%，至於28奈米HKMG（高介電常數金屬閘極）製程，量產時間會在PolySiON後的一至二季，透露出聯電承接高通手機晶片訂單的時間點，會在明年上半年。
三星英特爾…更是強敵
【記者簡永祥、李欣怡／台北報導】 台積電28奈米遭遇美商格羅方德搶單，未來還有台廠聯電加入戰局。半導體業界觀察，台積電真正的強敵是三星和英特爾，這兩家公司預計2015年以14奈米FinFET（鰭式場效電晶體），迎戰台積電的16奈米FinFET，台積電還有硬仗要打。
台積電28奈米雖遭逢對手搶單，法人預估，短線會讓台積電營運受到影響，但對台積電的衝擊有限。
巴克萊證券半導體預估，台積電受到客戶轉單及半導體產業第4季調整庫存的影響，第4季營收減幅恐達8%至10%，但台積電客戶涵蓋高中低階智慧型手機晶片，仍為明年業績帶來強大成長動能，建議逢低回補台積電。
半導體業界分析，台積公布第2季28奈米製程占營收重達29%，創單季新高，遙遙領先對手，若加計40／45奈米，營收占比更達50%，估今年28奈米占營收比重將較去年增三倍。
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